行至半导体科技（苏州）有限公司于2024年成立，坐落在江苏省苏州市吴中区越溪街道南官渡路12号8号厂房201室，注册资金300万人民币，法人代表徐博懿。公司经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用材料制造；电子专用设备销售；电子专用材料销售；电子专用材料研发；新材料技术研发；新材料技术推广服务；泵及真空设备制造；泵及真空设备销售；工业自动控制系统装置制造；机械零件、零部件加工；非金属矿物制品制造；功能玻璃和新型光学材料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）