芯玑(上海)半导体有限公司
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公司简介
芯玑(上海)半导体有限公司位于上海市金山区廊下镇景乐路228号3幢(廊下乐农文化创意产业园),成立于2024年,公司主要致力于一般项目:半导体器件专用设备销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;电子产品销售;电子元器件批发;电子元器件零售;通讯设备销售;技术进出口;货物进出口;进出口代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;专业设计服务;软件开发;计算机系统服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
工商信息
公司名称:
芯玑(上海)半导体有限公司
法定代表人:
林枫
统一信用代码:
-
纳税人识别号:
-
公司类型:
其他有限责任公司
注册资本:
1000 万元
成立日期:
2024年04月17日
营业期限:
2024年04月17日 至 无固定期限
核准日期:
2024年04月17日
注册地址:
上海市金山区廊下镇景乐路228号3幢(廊下乐农文化创意产业园)
经营范围:
一般项目:半导体器件专用设备销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;电子产品销售;电子元器件批发;电子元器件零售;通讯设备销售;技术进出口;货物进出口;进出口代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;专业设计服务;软件开发;计算机系统服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
登记机关:
上海市金山区市场监督管理局
登记状态:
存续
联系方式
联系人:
林枫
联系电话:
公司地址:
上海市金山区廊下镇景乐路228号3幢(廊下乐农文化创意产业园)
邮政编码:
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