厦门金柏半导体有限公司

公司简介

厦门金柏半导体有限公司是一家以计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。统一社会信用代码是：91350200MA31R0713J，公司位于厦门市海沧区双埕路123号。目前主要经营集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发；电子元件及组件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。

工商信息

公司名称：厦门金柏半导体有限公司
法定代表人：裴华
统一信用代码：91350200MA31R0713J
纳税人识别号：91350200MA31R0713J
公司类型：有限责任公司(中外合资)
注册资本：56100.3 万元
成立日期：2018年05月30日
营业期限：2018年05月30日至无固定期限
核准日期：2022年12月09日
注册地址：厦门市海沧区双埕路123号
经营范围：集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发；电子元件及组件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
登记机关：厦门市海沧区市场监督管理局
登记状态：存续

联系方式

联系人：裴华
联系电话：
公司地址：厦门市海沧区双埕路123号
邮政编码：
所在地区：福建厦门

公司简介

所属行业

相关地区