无锡慧恩半导体设备有限公司成立于2024年，企业注册资本30万美元。公司经营：一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；数字视频监控系统制造；数字视频监控系统销售；电子专用设备制造；通用设备修理；专用设备修理；金属制品修理；金属制品销售；金属制品研发；金属材料制造；金属材料销售；五金产品制造；五金产品批发；五金产品零售；机械电气设备销售；通用零部件制造；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；紧固件制造；紧固件销售；建筑材料销售；涂料销售（不含危险化学品）；办公用品销售；针纺织品销售；塑料制品销售；塑料制品制造；橡胶制品销售；电子元器件零售；电力电子元器件销售；日用化学产品制造；化工产品销售（不含许可类化工产品）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）