无锡丰华半导体科技有限公司

公司简介

无锡丰华半导体科技有限公司于2022年成立，法定代表人王生集，公司地址是：无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C1栋418。公司经营范围包括：一般项目：集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备销售；电子专用材料销售；以自有资金从事投资活动；企业管理咨询（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

工商信息

公司名称：无锡丰华半导体科技有限公司
法定代表人：王生集
统一信用代码：91320214MA27PY8W96
纳税人识别号：91320214MA27PY8W96
公司类型：有限责任公司（港澳台投资、非独资）
注册资本：100 万元
成立日期：2022年09月14日
营业期限：2022年09月14日至无固定期限
核准日期：2022年09月14日
注册地址：无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C1栋418
经营范围：一般项目：集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备销售；电子专用材料销售；以自有资金从事投资活动；企业管理咨询（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
登记机关：无锡市新吴区市场监督管理局
登记状态：存续

联系方式

联系人：王生集
联系电话：
公司地址：无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C1栋418
邮政编码：
所在地区：江苏无锡

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