深圳厚朴半导体科技有限公司成都分公司

公司简介

深圳厚朴半导体科技有限公司成都分公司于2024年成立，坐落在四川省成都市武侯区新希望路7号6栋1单元15层1505号，注册资金-，法人代表胡明强。公司经营范围：一般项目：集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

工商信息

公司名称：深圳厚朴半导体科技有限公司成都分公司
法定代表人：胡明强
统一信用代码：510107302145909
纳税人识别号：510107302145909
公司类型：有限责任公司分公司(自然人投资或控股)
注册资本：-
成立日期：2024年01月19日
营业期限：2024年01月19日至无固定期限
核准日期：2024年01月19日
注册地址：四川省成都市武侯区新希望路7号6栋1单元15层1505号
经营范围：一般项目：集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
登记机关：成都市武侯区市场监督管理局
登记状态：存续

联系方式

联系人：胡明强
联系电话：
公司地址：四川省成都市武侯区新希望路7号6栋1单元15层1505号
邮政编码：
所在地区：四川成都

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所属行业

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