杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

公司简介

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，企业注册资本503225.6776万人民币。公司经营：研发、制造：高品质（功率器件、集成电路用）半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建；经销自产产品并提供相关的技术咨询服务；太阳能光伏发电、售电业务；货物及技术进出口业务（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）**（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

工商信息

公司名称：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
法定代表人：贺贤汉
统一信用代码：91330100MA2AX8UL47
纳税人识别号：91330100MA2AX8UL47
公司类型：其他股份有限公司(非上市)
注册资本：503226 万元
成立日期：2017年09月28日
营业期限：2017年09月28日至无固定期限
核准日期：2021年08月26日
注册地址：浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号
经营范围：研发、制造：高品质（功率器件、集成电路用）半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建；经销自产产品并提供相关的技术咨询服务；太阳能光伏发电、售电业务；货物及技术进出口业务（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）**（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
登记机关：杭州市市场监督管理局
登记状态：存续

联系方式

联系人：贺贤汉
联系电话：
公司地址：浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号
邮政编码：
所在地区：浙江杭州

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