福建福顺半导体制造有限公司

公司简介

福建福顺半导体制造有限公司于2005年成立，坐落在福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号），注册资金2020万美元，法人代表高耿辉。公司经营范围：大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产。（涉及审批许可项目的，只允许在审批许可的范围和有效期限内从事生产经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

工商信息

公司名称：福建福顺半导体制造有限公司
法定代表人：高耿辉
统一信用代码：9135010076859765X5
纳税人识别号：9135010076859765X5
公司类型：有限责任公司(外国法人独资)
注册资本：2020 万元
成立日期：2005年01月18日
营业期限：2005年01月18日至无固定期限
核准日期：2022年06月20日
注册地址：福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）
经营范围：大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产。（涉及审批许可项目的，只允许在审批许可的范围和有效期限内从事生产经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
登记机关：福州市仓山区市场监督管理局
登记状态：存续

联系方式

联系人：高耿辉
联系电话：
公司地址：福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）
邮政编码：
所在地区：福建福州

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