成都成芯半导体制造有限公司

公司简介

成都成芯半导体制造有限公司于2005年成立，法定代表人徐亚平，公司地址是：成都高新西区科新路8号附1号（出口加工区西区）。公司经营范围包括：半导体（硅片及各类化合物半导体）、集成电路芯片制造、销售，集成电路开发、设计服务、技术服务，光掩膜制造、半导体生产所需之化工产品及气体制造、销售（不含危险化学品）；货物进出口、技术进出口（国家法律、行政法规禁止的除外；法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营）。

工商信息

公司名称：成都成芯半导体制造有限公司
法定代表人：徐亚平
统一信用代码：915101007801072113
纳税人识别号：915101007801072113
公司类型：其他有限责任公司
注册资本：225000 万元
成立日期：2005年09月13日
营业期限：2005年09月13日至无固定期限
核准日期：2019年07月08日
注册地址：成都高新西区科新路8号附1号（出口加工区西区）
经营范围：半导体（硅片及各类化合物半导体）、集成电路芯片制造、销售，集成电路开发、设计服务、技术服务，光掩膜制造、半导体生产所需之化工产品及气体制造、销售（不含危险化学品）；货物进出口、技术进出口（国家法律、行政法规禁止的除外；法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营）。
登记机关：成都市市场监督管理局
登记状态：存续

联系方式

联系人：徐亚平
联系电话：
公司地址：成都高新西区科新路8号附1号（出口加工区西区）
邮政编码：
所在地区：四川成都

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