福建金芯半导体有限公司
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91350322MA330CNE93
法定代表人：
张福庆
经营范围：
集成电路制造；生成测试设备的销售；其他机械设备及电子产品批发;信息技术咨询服务；计算机整机制造；计算机零部件制造；计算机外围设备制造；工业控制计算机及系统制造；信息安全设备制造；其他未列明的计算机制造；物联网设备制造；移动终端设备制造；其他未列明的通信终端设备制造；数字家庭产品制造；雷达及配套设备制造；电视机制造；音响设备制造；半导体分立器件制造；显示器件制造；半导体照明器件制造；光电子器件制造；敏感元件及传感器制造；电子电路制造；智能车载设备制造；其他未列明的智能消费设备制造；其他未列明的电子设备制造；
注册地址：
福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号