苏州聚谦半导体有限公司成立于2021年，企业注册资本10000万人民币。公司经营：一般项目：半导体器件专用设备制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子测量仪器制造；电子测量仪器销售；集成电路销售；电力电子元器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；软件开发；软件销售；信息系统集成服务；通信设备销售；电子专用设备销售；机械设备销售；普通机械设备安装服务；计算机软硬件及辅助设备批发；电子产品销售；电子元器件批发；电气设备修理；企业管理；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）