精薄（河南）半导体科技有限公司
首页 公司介绍 工商信息 联系我们
精薄（河南）半导体科技有限公司成立于2024年，位于河南自贸试验区开封片区开封综合保税区西片区内绿色厂房1号楼201-58号，企业注册资本2500万人民币。

工商信息

  • 公司名称：精薄（河南）半导体科技有限公司
  • 法定代表人：WooYun Park 
  • 统一信用代码：410296400000450 
  • 纳税人识别号：410296400000450 
  • 公司类型：有限责任公司(外商投资、非独资) 
  • 注册资本：2500 万元 
  • 实缴资本： 
  • 成立日期：2024年12月17日 
  • 营业期限：2024年12月17日 至 无固定期限 
  • 核准日期：2024年12月17日 
  • 注册地址：河南自贸试验区开封片区开封综合保税区西片区内绿色厂房1号楼201-58号 
  • 经营范围：一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子产品销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 
  • 登记机关：开封市市场监督管理局 
  • 登记状态：存续 
  • 人员规模： 
  • 英文名称： 
  • 所属行业：制造业 

联系方式

  • 联系人：WooYun Park
  • 联系电话： 
  • 公司地址：河南自贸试验区开封片区开封综合保税区西片区内绿色厂房1号楼201-58号 
  • 邮政编码： 
  • 所在地区：河南 开封 

所属行业

河南机械设备　开封机械设备

相关地区

郑州　 开封　 洛阳　 平顶山　 安阳　 鹤壁　 新乡　 焦作　 濮阳　 许昌　 漯河　 三门峡　 南阳　 商丘　 信阳　 周口　 驻马店　 济源　

为你推荐

开封企业网　 开封老板名录　 开封最新注册公司